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精密激光分板機(jī)采用非接觸激光加工，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形，可加工任意復(fù)雜圖形，縮短交貨周期；高性能圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱效應(yīng)區(qū)域小，提高加工良品率；切割無毛刺黑邊卷邊，無需二次加工，適用于FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。

雙工位激光分板機(jī)-雙工位臺加工效率翻倍,非接觸式激光加工,無機(jī)械應(yīng)力與變形,可加工任意復(fù)雜圖形,縮短交貨期。全進(jìn)口圖像自動定位系統(tǒng),滿足高精密加工需求;切割熱效應(yīng)區(qū)域小,滿足PCB硬板、fpc軟板、覆蓋膜等材料精細(xì)激光切割。

單工位激光分板機(jī)采用非接觸式激光加工,不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形,特別適合電子行業(yè)硬板、軟板、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細(xì)切割分板加工.全進(jìn)口圖像定位系統(tǒng),滿足高精度加工需求.